英特尔45纳米UMPC平台未来规划曝光

在上周北京IDF大会中，Intel发表了新一代UMPC平台McCaslin，令Intel的UMPC产品的体积及功耗均得以改善，据Intel资深副总裁暨微型移动装置事业群总经理 Anand Chandrasekher表示，Intel将会大幅降低电源需求，并大幅加速UMPC新芯片封装技术的预订时程表。此外，Anand Chandrasekher同时也宣布了移动联网装置创新联盟 (Mobile Internet Device Innovation Alliance) 的成立，与厂商们共同解决工程技术上的挑战，包含电源管理机制、无线通讯与软件整合等，协助厂们提升产品的开发时程。

　　以往Intel仅以行动计算机平台产品兼顾UMPC平台产品，使产品无论在微型化及功耗表现，均不及对手VIA C7M处理器，因此Intel推出专为UMPC产品而设McCaslin平台，处理器采用全新的Intel A100(600MHz)及A610 (800MHz)处理器，核心代号为Stealey虽仍然采用Pentium M架构，但封装面积大幅减少78%，而且加入Deep Sleep Support (C4)模式，令最高功耗只有9.3W、平均功耗为1.95W，电池续航力可提升约1小时以上，效果令人满意。